It's no secret that components are getting smaller and smaller. And it's not just the transistors in microprocessors that are shrinking in size; passive components are also shrinking.
La standardisation des formats de boitiers est gérée par le JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) Solid State Association qui fait partie de l’EIA ( Electronic Industries Alliance ), aussi bien pour les composants passifs que pour les composants actifs.
Composants passifs : Tailles mil et impériales, attention à la confusion
On remarque que des références de tailles de boitier identiques existe aussi bien en impérial qu’en métrique, ce qui peut prêter à confusion. Il est à noter que les références impériales sont plus usitées que les références métriques bien que les Etats-Unis se soient officiellement convertis au système métrique dès 1975 sous la pression de Jimmy Carter avec l’adoption par le Congrès américain du «Metric Conversion Act ». Quelques une des tailles les plus utilisées :
| Imperial ref | Metric ref | Size (mm) |
|---|---|---|
| 0201 | 0603 | 0.60 x 0.30 |
| 0402 | 1005 | 1.00 x 0.50 |
| 0504 | 1210 | 1.20 x 1.00 |
| 0603 | 1608 | 1.60 x 0.80 |
| 0805 | 2012 | 2.00 x 1.25 |
| 1005 | 2512 | 2.50 x 1.20 |
| 1206 | 3216 | 3.20 x 1.60 |
| 1210 | 3225 | 3.20 x 2.50 |
| 1812 | 4532 | 4.50 x 3.20 |
| 2010 | 5025 | 5.00 x 2.50 |
MELF
MELF (Metal electrode leadless face) packages are generally used for diodes and resistors.
Transistors
The most common type of low-power transistor is the SOT (Small Outline Transistor), which comes in 3 sizes:
- SOT-23 pour les transistors à faible signal et mesure 2,9 mm x 2,4 mm x 1,1 mm.
- SOT-323 est utilisé là où vous devez l’insérer dans un espace plus petit et mesure 2,1 mm x 2,1 mm x 0,9 mm.
- Le SOT-523 est utilisé là où vous avez besoin d’une petite taille ultime et mesure 1,6 mm x 1,6 mm x 0,7 mm.
Integrated circuits
SOIC (Small Outline Integrated Circuit)
This SMD IC package has a dual in-line configuration and gull-wing leads with 1.27 mm pin spacing.
SOP – Small Outline Package
Il existe plusieurs versions de ce package SMD offrant différents espacement de brochess allant de 0.4mm à 0.635mm :
- TSOP – Thin Small Outline Package
- SSOP – Shrink Small Outline Package
- TSSOP – Thin Shrink Small Outline Package
- QSOP – Quarter-size Small Outline Package
- VSOP – Very Small Outline Package
QFP- Quad Flat Pack
This box with tabs on all 4 sides allows a large number of interconnections.
There is several versions , metric or mil, plastic or ceramic, with or without protective corners, with or without heatsinks, etc.
QFN – Quad Flat No-lead
This box has no legs protruding from the box. This box generally has no more than 32 pins.
PLCC – Plastic Leaded Chip Carrier
This type of square case uses “J-lead” tabs with 1.27 mm spacing.
BGA – Ball Grid Array
This ball-matrix SMD package has all its contact points under the package. Before soldering, the pads appear as solder balls, hence their name.
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